Umicore erweitert Produktangebot für Halbleiter
Der Umicore Geschäftsbereich Metal Deposition Solutions (MDS) erweitert sein Produktangebot für den wachsenden Halbleitermarkt durch die Übernahme seines chinesischen Partners Shinhao Materials LLC. Shinhao konzentriert sich auf die Kupferbeschichtung im Bereich Advanced Packaging.
Umicore erweitert sein Produktangebot für Halbleiter: Umicore und Shinhao haben sich 2019 zusammengeschlossen, um das technische Know-how und das geistige Eigentum von Shinhao im Bereich Kupferadditive unter der Produktlinie IntraCu mit der globalen Infrastruktur und der Erfolgsbilanz von Umicore als verantwortungsbewusster Anbieter hochwertiger Werkstofftechnologie zu kombinieren.
Die weltweite Nachfrage nach Halbleitern wächst stetig, angetrieben durch künstliche Intelligenz, die zunehmende Digitalisierung und die steigende Nachfrage nach Advanced Packaging in Branchen wie der Automobilindustrie, der Telekommunikation und der Unterhaltungselektronik. Es wird erwartet, dass IntraCu von Anwendungen in den Bereichen künstliche Intelligenz (KI) und Display-Substrate profitiert und auch am MDS-Standort in Deutschland produziert wird, um die Nachfrage in Europa und den USA zu decken. Die dazu neu gegründete Umicore Suzhou Semiconductor Materials Co., Ltd. (USSM) wird ihren Sitz in der hochmodernen Forschungs- und Produktionsstätte von Shinhao in Wujiang in der Nähe von Suzhou haben. Die anderen Forschungs- und Produktionsstandorte von MDS in Liechtenstein und Taiwan sind auf die Herstellung von High-Tech-Dünnschichten für elektronische und optische Anwendungen spezialisiert.