Plasmatreat zeigt auf der PCIM 2025 Plasmatechnologien

Auf der PCIM Expo 2025 zeigt die Plasmatreat GmbH in Nürnberg fortschrittlichen Lösungen zur Oberflächenbehandlung in der Powermodulproduktion. Darunter sind Verfahren zur Oxidschichtreduzierung auf Kupferoberflächen und verbesserter Oberflächen-Haftfähigkeit.
Im Mittelpunkt des Messeauftritts von Plasmatreat auf der Messe PCIM 2025 vom 6. bis 8. Mai 2025 in Nürnberg (Stand 169, Halle 7) stehen die Technologien Openair-Plasma, PlasmaPlus sowie die neue Redox-Anwendung, mit denen zentrale Herausforderungen in der Herstellung moderner Leistungsmodule effizient und prozesssicher gelöst werden können – auch unter Reinraumbedingungen. Powermodule sind essenzielle Komponenten in zahlreichen Bereichen der Leistungselektronik, darunter E-Mobilität, erneuerbare Energien, Industrieautomatisierung und Medizintechnik. Sie müssen über lange Zeiträume hinweg hohen thermischen und elektrischen Belastungen standhalten – bei gleichzeitig kompakter Bauweise und maximaler Zuverlässigkeit. Übergangstemperaturen über 175 °C, elektrische Spannungen im Kilovoltbereich sowie Leistungen im Bereich mehrerer hundert Kilowatt stellen höchste Anforderungen an die Materialien und deren Verbindungen. Insbesondere an sogenannten „Triple Points“, an denen Werkstoffe wie Kupfer, Keramik und Vergussmassen zusammentreffen, treten häufig Haftfestigkeitssprobleme, Spannungen oder Lufteinschlüsse auf, die die Lebensdauer der Module beeinträchtigen können.
Plasmatechnologien zur Oberflächenmodifikation
Ein zentrales Problem ist die Oxidbildung auf Kupferoberflächen, die zu erhöhtem Kontaktwiderstand und mangelhafter Lötbarkeit führt. Auch Delaminationen bei Overmolding-Prozessen, etwa durch schlechte Adhäsion von Epoxid-Vergussmassen, stellen ein erhebliches Risiko für die mechanische Integrität dar. Um diesen Herausforderungen zu begegnen, setzt Plasmatreat auf bewährte und neue Plasmatechnologien zur gezielten, chemiefreien Oberflächenmodifikation. Das neue Redox-Tool ermöglicht eine selektive Inline-Oxidreduzierung auf metallischen Oberflächen – ganz ohne Flussmittel. Dies verbessert die elektrische Leitfähigkeit und schafft optimale Voraussetzungen für nachfolgende Prozessschritte. In Kombination mit PlasmaPlus wird anschließend eine funktionale Nanobeschichtung (PT-Bond) aufgetragen, die die Haftung im Overmolding-Prozess deutlich erhöht und Delaminationen verhindert. Dank der trockenen, VOC-freien und inlinefähigen Prozesse können die Lösungen von Plasmatreat nahtlos in bestehende Fertigungslinien integriert werden. Reinraumtauglichkeit und prozesssichere Funktionalität machen sie zu einem wichtigen Baustein für die Qualität und Langlebigkeit moderner Powermodule. Ein weiteres Highlight auf dem Messestand ist die Plasma Treatment Unit (PTU), in der die Oberflächenbehandlung mit Openair-Plasma und PlasmaPlus robotergesteuert demonstriert wird.