Plasmatreat auf der PCIM: Plasma für hochwertige Powermodule

Die Anforderungen an Powermodule steigen kontinuierlich. Höhere Leistungsdichten, kompaktere Bauformen und der zunehmende Einsatz von SiC- und GaN-Halbleitern erhöhen die thermischen und elektrischen Belastungen innerhalb der Baugruppen. Besonders an Materialübergängen zwischen Metall, Keramik und Vergussmaterial entstehen kritische Spannungen, die langfristig zu Delaminationen, Voids oder elektrischen Ausfällen führen können. Um die Langzeitzuverlässigkeit zu verbessern, rückt die Oberflächenvorbehandlung zunehmend in den Fokus der Fertigung. Auf der PCIM 2026 zeigt Plasmatreat deshalb verschiedene Plasmaanlagen für die Reinigung, Aktivierung und Oxidreduktion entlang der Powermodulfertigung. Neben Openair-Plasma für Inline-Prozesse stellt das Unternehmen erstmals auch Lösungen für die Niederdruck-Plasmabehandlung vor. Mit der neuen Aurora-Plasma-Serie erweitert Plasmatreat das Portfolio um Systeme für Anwendungen mit hohen Anforderungen an Homogenität und flexible Prozessführung. Durch einen Multifrequenzansatz lässt sich die Plasmaeinwirkung gezielt an Material, Geometrie und Prozessfenster anpassen. Das ermöglicht eine gleichmäßige Aktivierung auch bei komplexen 3D-Strukturen und empfindlichen Materialverbunden.

Plasmatreat als Enabler für die nächste Generation der Leistungselektronik

Für die Serienfertigung bleibt Openair-Plasma ein zentraler Baustein. Das Verfahren arbeitet unter Atmosphärendruck und lässt sich direkt in bestehende Produktionslinien integrieren. Oberflächen werden trocken und selektiv gereinigt, organische Rückstände entfernt und Oxidschichten unmittelbar vor kritischen Prozessschritten wie Die-Bonding, Wire-Bonding, Underfill oder Verguss reduziert. Dadurch entstehen reproduzierbare Bedingungen für Benetzung und Haftung bei gleichzeitig hoher Prozessgeschwindigkeit. Ein weiterer Schwerpunkt ist die gezielte Oxidreduktion metallischer Oberflächen. Mit dem REDOX-Tool zeigt Plasmatreat eine inlinefähige Lösung zur Behandlung von Kupfer- und Aluminiumoberflächen ohne Flussmittel oder nasschemische Prozesse. Gerade bei Verguss- und Overmolding-Anwendungen soll dies die Haftung verbessern und Delaminationen reduzieren. Durch die Kombination aus Atmosphärendruck- und Niederdruckplasma adressiert das Unternehmen unterschiedliche Anforderungen moderner Elektronikfertigung – von hoher Taktzahl bis zur homogenen Behandlung komplexer Geometrien.