Plasmatreat: Oberflächenprozesse für die Chipfertigung

Wenn sich die Halbleiterindustrie vom 10. bis 13. November 2026 auf der Semicon Europa in München trifft, zeigt Plasmatreat in Halle C1, Stand 567, aufeinander abgestimmte Lösungen zur Oberflächenbehandlung entlang moderner Chip- und Packaging-Prozesse. Je nach Anwendung müssen organische Rückstände entfernt, Oxidschichten reduziert sowie Benetzung und Haftung verbessert oder definierte Oberflächeneigenschaften eingestellt werden. Dafür kombiniert das Unternehmen Openair-Plasma für Atmosphärendruckprozesse, Aurora-Plasma für Niederdruckprozesse sowie PlasmaPlus für funktionale Oberflächenbeschichtungen. Spezialisierte Verfahren wie GlowPlasma, das Redox-Tool und HydroPlasma ergänzen das Portfolio. Ziel sind kontrollierte Oberflächenbedingungen, die stabile Prozessfenster, reproduzierbare Fertigungsergebnisse und hohe Ausbeuten bei Die Attach, Wire Bonding, Hybrid Bonding, TCB sowie Underfill-, Molding- und Encapsulation-Prozessen unterstützen.

Niederdruck- und Atmosphärendruckplasma für die Chipfertigung

Erstmals präsentiert Plasmatreat auf der Semicon Europa ein System der Produktfamilie Aurora-Plasma. Die GHz-Remote-Plasmatechnologie erzeugt das Plasma außerhalb des Prozessraums und ermöglicht damit eine Behandlung ohne direkte Ionenbelastung bei niedriger Substrattemperatur. Die gleichmäßige Plasmaverteilung soll auch dreidimensionale Strukturen und komplexe Topografien erreichen. Am Messestand ist die automatisierte Aurora 450 mit robotergestützter Be- und Entladung von Wafern und Leadframes zu sehen. Ein weiteres Demosystem verbindet die kontaktlose Waferbewegung mittels XPlanar von Beckhoff mit einer Plasmabehandlung unter Atmosphärendruck. Dabei kommen die für Halbleiteranwendungen entwickelten Plasmadüsen PDW100 und PFA10 zum Einsatz. Zusätzlich demonstriert Plasmatreat die trockene und selektive Oxidreduktion auf Kupferoberflächen. Das Redox-Verfahren reduziert Oxidschichten unmittelbar vor Bonding- und Kontaktierungsprozessen. Für die Serienfertigung überwacht die Plasma Control Unit relevante Prozessparameter und ermöglicht Rezepturverwaltung, Echtzeitüberwachung und dokumentierbare Prozessdaten. Über Schnittstellen wie SECS/GEM, SMEMA, Profinet oder EtherCAT lassen sich die Systeme in automatisierte Produktionslinien integrieren.