SurFunction: Kooperation zur Oberflächenmodifikation von Steckverbindern
SurFunction erweitert seine Kooperation mit TE Connectivity und stärkt die Technologiebasis im Bereich der Veredelung von Steckverbindern. SurFunction erhält die Lizenz zur signifikanten Reibungsreduzierung sowie zur Erzeugung geringerer Steckkräfte durch Einbettung von Hilfsstoffen in DLIP-Oberflächensysteme.
Der Saarbrücker Oberflächenspezialist SurFunction erweitert seine Gesamtkompetenz und Technologieplattform um das Einbetten von Hilfsstoffen in DLIP-Oberflächen bei Steckverbindern. Im Bereich der Steckverbinderfertigung wurde die wegweisende Technologie im Rahmen einer langjährigen Zusammenarbeit zwischen TE Connectivity und dem Material Engineering Center Saar (MECS) entwickelt. Die 2019 mit dem Löhn-Transferpreis ausgezeichnete Technologie stellt einen bedeutenden Fortschritt in der industriellen Oberflächenmodifikation von Steckverbindern dar und dient zur erheblichen Verbesserung von tribologischen Eigenschaften. In Kombination mit den Kompetenzen von SurFunction kann hierdurch ein Schlüsselthema der Branche industriell gelöst werden: Die signifikante Reduktion von Steckkräften im zweistelligen Prozentbereich. Durch die Integration dieser Technologie in das bestehende Portfolio der SurFunction GmbH wird es nun möglich, die Effizienz und Leistungsfähigkeit von Steckverbindern erheblich zu verbessern. In Kombination mit der neuen Elipsys-Plattform kann die SurFunction ihr Portfolio und Leistungsversprechen im Anwendungsbereich von Steckverbindern komplettieren, neue Leistungsstufen erreichen und ihre Technologieführerschaft unterstreichen. Diese Funktionalisierung von Steckverbindern wird unmittelbar auch in einer modular integrierten DLIP-Serienanlage verfügbar sein.
Die von SurFunction eingesetzte Technologie basiert auf dem Direct Laser Interference Patterning (DLIP)-Verfahren, welches das physikalische Prinzip der Interferenz von Laserlicht nutzt, um funktionelle Mikrostrukturen auf Oberflächen zu erzeugen. Durch das gezielte Einbetten von Hilfsstoffen in die Oberfläche der Steckverbinder wird zudem über viele Zyklen permanent eine tribologische Optimierung erzielt, die dafür sorgt, dass langfristig geringe Steck- und Ziehkräfte bei gleichzeitig maximaler Sicherheit gewährleistet werden können. „Diese Lizenzvereinbarung mit TE Connectivity und Erweiterung unserer Kooperation ist ein weiterer Meilenstein in unserer Mission, revolutionäre Oberflächenlösungen zu entwickeln und in die industrielle Anwendung zu bringen,“ erklärt Dr. Dominik Britz, CEO der SurFunction GmbH. „Die preisgekrönte Technologie ermöglicht es uns, das gesamte Spektrum der Steckverbinderfertigung mit starken Partnern anzubieten und den Kunden alles aus einer Hand liefern zu können.“ Die neu erworbene Lizenz wird zeitnah auch in der modular integrierten Serienanlage mit DLIP-Technologie der SurFunction, die zusammen mit dem Branchenspezialisten Noxon entwickelt wurde, verfügbar sein. Somit können Kunden die bereits bekannten Vorteile der „E 960 C1“ wie die beeindruckende Bandführungsgeschwindigkeit von mehreren Metern pro Minute auch für diese Erweiterung der Funktionalitäten durch das Einbetten von Hilfsstoffen bei der Steckverbinderfertigung nutzen. Darüber hinaus bietet das System Flexibilität durch anpassbare Peripherieoptionen, einschließlich In-Line Monitoring. "Unsere Anlage setzt nicht nur auf die jahrelange Erfahrung in Optik- und Systemdesign, sondern auch auf die jahrzehntelange Expertise von Noxon Automation im Sondermaschinenbau, insbesondere im Bereich der Auf- und Abwicklungstechnik", ergänzt Dr. Dominik Britz.