Von Ardenne erweitert HiPIMS-Technologie für Halbleiter Panel-Level-Packaging
Von Ardenne, Anbieter von hochpräzisen Vakuumbeschichtungsanlagen und gemeinsam entwickelten Materiallösungen, erweitert sein Portfolio für die Halbleiterabscheidung auf das Panel-Level-Packaging (PLP) erweitert.
Die neue HiPIMS-Lösung (High Power Impulse Magnetron Sputtering) scheidet Barriere- und Keimschichten mit hohem Aspektverhältnis in Through-Glass-Via-(TGV-)Bohrungen ab. Dadurch ermöglicht sie die Herstellung dichter, hochhaftender Funktionsschichten mit verbesserten Materialeigenschaften. Grundlage ist die modulare horizontale Beschichtungsplattform HISS von Von Ardenne, die für die Abscheidung auf großen Flächen ausgelegt ist und als Plattform für die Entwicklung und Produktion von PLP-Prozessen dient. Mit dem Einsatz von HiPIMS auf der HISS-Anlage überträgt das Unternehmen die Technologie von der Wafer- auf die Panel-Ebene. Nach Angaben von Von Ardenne können eine bessere Haftung und dichtere Schichten dazu beitragen, Nacharbeit zu reduzieren, die Lebensdauer zu erhöhen und in bestimmten Anwendungen Prozessschritte einzusparen. Die Technologie ermöglicht es Halbleiterherstellern, etablierte Abscheideprozesse von 300-mm-Waferformaten auf größere Panel-Formate für Advanced-Packaging-Anwendungen zu übertragen. Dazu zählen unter anderem Through-Glass-Vias und Redistribution Layers (RDL).
HiPIMS-Abscheidung für Panel-Level-Packaging
Mit der Abscheidung auf Panel-Ebene zielt Von Ardenne auf eine höhere Fertigungseffizienz bei der Herstellung fortschrittlicher Halbleiter-Packages. Eine wesentliche Herausforderung beim Übergang auf größere Substrate besteht darin, die Anforderungen an Gleichmäßigkeit und Schichtperformance auch auf größeren Flächen zu erfüllen. Die Kombination aus skalierbarer Anlagenplattform, Substrathandhabung und HiPIMS-Abscheidung soll hierfür die technischen Voraussetzungen schaffen. Der Markt für Panel-Level-Packaging befindet sich nach Angaben der Yole Group in einer starken Wachstumsphase. 2025 erzielte PLP demnach einen Umsatz von mehr als 300 Millionen US-Dollar. Für die kommenden fünf Jahre wird ein durchschnittliches jährliches Wachstum von mehr als 40 Prozent prognostiziert. Als wesentliche Wachstumstreiber gelten High-End-PLP-Anwendungen für künstliche Intelligenz und High-Performance Computing (HPC).
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