Umicore MDS: Kupferprozess zur Leiterplattenbeschichtung

Thru-Cup EVF-YF9 ist ein elektrolytischer Kupferprozess, der speziell für die zuverlässige Füllung von Blindvias entwickelt wurde. Er bietet eine außergewöhnliche Prozessstabilität, insbesondere auch durch die (CVS-) Analysierbarkeit aller eingesetzten Additive, eine lange Lebensdauer und ermöglicht die gleichzeitige Beschichtung von Durchkontaktierungen (PTH) und Blindvias in Panel- und Pattern-Technologie – ein entscheidender Vorteil für die Fertigung von komplexen HDI-Leiterplatten. Der Prozess ist zudem REACH-konform und erfüllt höchste Anforderungen an die Umweltverträglichkeit. Thru-Cup EVF-YF9 ist ein fortschrittliches Additivsystem für die elektrolytische Kupferbeschichtung von Leiterplatten. Es wird im Panel- und im Pattern-Plating von Sacklöchern und gleichzeitigem Durchkontaktieren von Bohrungen eingesetzt.

Kupferbeschichtung für Blindvias und Durchkontaktierungen

„Die Installation bei Hi-Tech in enger Zusammenarbeit mit dem Verfahrenslieferanten Uyemura und dem beteiligten Anlagenhersteller aus Europa ist ein hervorragendes Beispiel einer erfolgreichen internationalen Zusammenarbeit“, erklärt Andreas Groß, Bereichsleiter PCB-Prozesse bei Umicore MDS. „Gerade in Zeiten, in denen Europa im Bereich der Leiterplattenherstellung an Bedeutung verliert und die Abhängigkeit von asiatischen Märkten wächst, sind solche Projekte besonders wichtig. Sie zeigen, wie sich die europäische Industrie wieder wettbewerbsfähig aufstellen kann – durch die gezielte Auswahl verlässlicher Projektpartner und einer vertrauensvollen Zusammenarbeit auf allen Ebenen.“ Hi-Tech Corporation mit Sitz in Skopje ist seit über 40 Jahren ein führender Hersteller komplexer Leiterplatten für anspruchsvolle Anwendungen in Automotive, Telekommunikation, Medizintechnik und Industrie. Umicore MDS unterstützt seinen langjährigen Kunden Hi-Tech durch die Bereitstellung innovativer Beschichtungslösungen bei der Sicherstellung seiner Technologieführerschaft im globalen Wettbewerbsumfeld.