Bruker Alicona auf der AMB: Optisches Koordinatenmesssystem
Bruker Alicona präsentiert auf der AMB 2026 erstmals in Europa das optische Koordinatenmesssystem μCMM NEO. Es verbindet die Messung von Dimension, Form und Oberflächenrauheit in einem System und wird in Stuttgart live an Präzisionsstanzformen demonstriert.
Komplexe Bauteilgeometrien, enge Toleranzen und eine steigende Zahl zu prüfender Merkmale stellen die industrielle Qualitätssicherung vor neue Herausforderungen. Mit dem μCMM NEO zeigt Bruker Alicona auf der AMB erstmals in Europa ein optisches Koordinatenmesssystem, das Dimension, Lage, Form und Oberflächenrauheit mit nur einem Sensor erfasst. Die berührungslose Messung ermöglicht auch die Prüfung komplexer Geometrien und empfindlicher Oberflächen. Unterschiedliche Merkmale lassen sich in einem durchgängigen Messablauf erfassen und digital dokumentieren. Auf der AMB demonstriert Bruker Alicona das System an komplexen Präzisionsstanzformen. Einsatzmöglichkeiten sieht das Unternehmen insbesondere im Werkzeugbau, in der Stanztechnik, Präzisionsfertigung und Qualitätssicherung.
Optische Messtechnik für Werkzeug- und Schneidkantenprüfung
Daneben präsentiert Bruker Alicona den InfiniteFocus G6 mit Automatic Round Tool Alignment. Messpläne für Schaftwerkzeuge wie Fräser oder Bohrer werden dabei direkt am CAD-Modell erstellt. Nach dem Einspannen erkennt das System die tatsächliche Orientierung des Werkzeugs, richtet dieses zu den CAD-Daten aus und fährt die definierten Messpositionen automatisch an. Dadurch sollen unter anderem Schneidkantenverrundungen, Winkel, Durchmesser und Rauheit reproduzierbar und weitgehend bedienerunabhängig geprüft werden. Weitere Exponate sind das FocusX für unterschiedliche dimensionale und oberflächenbezogene Messaufgaben sowie der EdgeMaster zur automatisierten Prüfung von Schneidkanten an Wendeschneidplatten und Schaftwerkzeugen. Bei OTEC Präzisionsfinish ist zudem eine Streamfinish-Anlage mit integriertem SensorX von Bruker Alicona zu sehen. Der optische 3D-Sensor misst die bearbeiteten Schneidkanten und führt die Daten direkt in den Prozess zurück. Damit entsteht ein Closed-Loop-System aus Schneidkantenpräparation und Qualitätskontrolle. Die Anlage wird in Halle 5, Stand B61 präsentiert.
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