Sputtern

Sputtern ist ein Verfahren zur Herstellung von dünnen Schichten auf Oberflächen durch das Bombardieren eines Targets mit Ionen. Bei diesem Prozess werden hochenergetische Ionen auf das Targetmaterial geschossen, wodurch Atome oder Moleküle des Targets herausgelöst werden. Diese gelösten Teilchen lagern sich dann auf der Oberfläche eines Substrats ab, um eine dünne Schicht zu bilden.

Das Targetmaterial kann aus verschiedenen Metallen, Legierungen oder anderen Materialien bestehen, abhängig von den gewünschten Eigenschaften der abgeschiedenen Schicht. Das Sputterverfahren ermöglicht die präzise Steuerung der Dicke, Zusammensetzung und Mikrostruktur der abgeschiedenen Schicht, was es zu einer vielseitigen Technik für eine breite Palette von Anwendungen macht.

Sputtern wird in der Mikroelektronik, Halbleiterfertigung, Optoelektronik, Solarzellenherstellung, Beschichtung von optischen Komponenten und vielen anderen Bereichen eingesetzt. Es bietet eine hohe Reproduzierbarkeit, gute Adhäsionseigenschaften und die Möglichkeit, Schichten mit hoher Reinheit und Homogenität herzustellen. Sputtern ist ein wichtiges Verfahren in der Material- und Oberflächentechnik, das zur Entwicklung und Herstellung innovativer Produkte und Technologien beiträgt.