Semiadditivtechnik

Die Semiadditivtechnik ist ein Verfahren, das in der Herstellung von Leiterplatten eingesetzt wird, um komplexe Schaltungsmuster aufzubauen. Im Gegensatz zur herkömmlichen Additiv- und Subtraktivtechnik kombiniert die Semiadditivtechnik Elemente beider Verfahren, um präzise und hochauflösende Leiterbahnen zu erzeugen.

Der Prozess beginnt mit einem Substrat, das oft aus einem leitfähigen Material wie Kupfer besteht. Zuerst wird eine dünne Schicht aus Dielektrikum auf das Substrat aufgebracht. Anschließend wird eine dünne Schicht leitfähigen Materials, wie zum Beispiel Kupfer, auf die Dielektrikumschicht aufgetragen.

Danach wird ein Fotolack auf die Kupferschicht aufgebracht und belichtet. Durch Belichtung wird der Fotolack an bestimmten Stellen gehärtet, während er an anderen Stellen weich bleibt. An den gehärteten Stellen wird der Fotolack dann entwickelt, wodurch freiliegende Kupferbereiche entstehen, die für die Leiterbahnenbildung entscheidend sind.

Die ungeschützten Kupferbereiche werden dann geätzt, wodurch die gewünschten Leiterbahnen entstehen. Nach dem Ätzen wird der restliche Fotolack entfernt und die Leiterplatten werden einer Reinigungs- und Inspektionsprozedur unterzogen, um sicherzustellen, dass die gewünschten Schaltungsmuster korrekt erstellt wurden.

Die Semiadditivtechnik ermöglicht die Herstellung hochpräziser und komplexer Leiterplatten mit feinen Leiterbahnen und engen Abständen zwischen den Bahnen. Sie bietet eine effiziente Möglichkeit, moderne elektronische Geräte mit zunehmend komplexen Schaltungen herzustellen und trägt somit zur Weiterentwicklung der Elektronikindustrie bei.