Rotationstauchverfahren

Das Rotationstauchverfahren erzeugt an rotationssymmetrischen Bauteilen lokal verdichtete Randzonen und komplexe Geometrien, die direkte Auswirkungen auf nachfolgende Beschichtungsprozesse haben. Insbesondere Rauheit, Eigenspannungen und mögliche Aufwürfe bestimmen maßgeblich die Benetzbarkeit und Haftung von Beschichtungen.

Für eine prozesssichere Oberflächenbeschichtung ist daher eine angepasste Vorbehandlung erforderlich. Nach der Umformung müssen Umformmedien zuverlässig entfernt und die Oberfläche durch Beiz- oder Strahlprozesse egalisiert werden. Nur so lässt sich eine gleichmäßige Aktivierung erzielen, die als Voraussetzung für eine homogene Schichtbildung gilt.

Bei der kathodischen Tauchlackierung stellen die durch das Rotationstauchverfahren erzeugten Geometrien besondere Anforderungen an die Durchströmung und Benetzung. Hinterschneidungen und verdichtete Bereiche können die Lackabscheidung beeinflussen und zu Schichtdickenunterschieden führen. Eine enge Abstimmung zwischen Umformprozess, Vorbehandlung und KTL ist daher entscheidend, um eine gleichmäßige Beschichtung, hohe Haftfestigkeit und zuverlässigen Korrosionsschutz sicherzustellen.