Ionenclusterstrahl-Abscheidung (ICDB)

Die Ionenclusterstrahl-Abscheidung (ICDB) ist ein Verfahren in der Oberflächentechnik, das zur gezielten Herstellung von dünnen Schichten auf Materialoberflächen verwendet wird. Bei diesem Verfahren werden Ionencluster, die aus einer Vielzahl von Atomen bestehen, auf die Oberfläche des Substrats gerichtet, um die gewünschte Beschichtung zu bilden.

Der Prozess der ICDB beginnt typischerweise mit der Erzeugung von Ionenclustern, die aus einer Vielzahl von Atomen des Beschichtungsmaterials bestehen. Dies kann durch verschiedene Methoden erfolgen, einschließlich Gasaggregation, Laserablation oder Kondensation aus der Dampfphase. Die erzeugten Ionencluster werden dann beschleunigt und auf die Oberfläche des Substrats gerichtet.

Wenn die Ionencluster auf die Oberfläche auftreffen, kommt es zu einer Vielzahl von Wechselwirkungen zwischen den Clustern und den Atomen auf der Oberfläche des Substrats. Diese Wechselwirkungen können zur Adsorption, Desorption, Diffusion und Reaktion von Atomen führen, was letztendlich zur Bildung einer dünnen Schicht führt.

Ein wichtiger Vorteil der ICDB ist ihre Fähigkeit, Schichten mit einer präzisen Dicke und Zusammensetzung herzustellen. Durch die Kontrolle der Prozessparameter wie Ionenenergie, Clustergröße und Strahlungswinkel können die Eigenschaften der hergestellten Schicht gezielt gesteuert werden. Dies ermöglicht es, maßgeschneiderte Beschichtungen mit spezifischen mechanischen, optischen oder elektronischen Eigenschaften herzustellen.

ICDB findet Anwendung in verschiedenen Bereichen, darunter die Halbleiterindustrie, die Optik, die Materialwissenschaften und die Nanotechnologie. Das Verfahren wird für die Herstellung von Beschichtungen auf verschiedenen Substraten wie Metallen, Halbleitern, Polymeren und Glas verwendet. Durch die präzise Kontrolle der Beschichtungsprozesse können maßgeschneiderte Materialien entwickelt werden, die den Anforderungen verschiedener Anwendungen gerecht werden.