Durchkontaktierung

In der Galvanotechnik spielt die Durchkontaktierung eine bedeutende Rolle als Schlüsselprozess, um elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten eines Substrats herzustellen. Dieser Vorgang ist besonders relevant in der Elektronikindustrie, insbesondere bei der Herstellung von Leiterplatten.

Die Durchkontaktierung, auch als Via-Technologie bekannt, bezieht sich auf den Prozess, bei dem elektrisch leitfähige Verbindungen durch die isolierende Schicht eines Substrats geschaffen werden. Dies geschieht in der Regel durch das Einbringen von Löchern oder Bohrungen, die dann mit leitfähigem Material gefüllt werden. Der Prozess kann durch verschiedene Methoden realisiert werden, darunter mechanisches Bohren, Laserbohren oder chemische Ätzverfahren.

Nachdem die Bohrungen erstellt wurden, erfolgt die Durchkontaktierung durch das Aufbringen von leitfähigem Material, typischerweise Kupfer, in die vorbereiteten Löcher. Dies kann durch elektrolytisches Abscheiden (Galvanisieren) erfolgen, wobei Kupfer aus einer Lösung auf die Oberfläche abgeschieden wird und die Bohrungen füllt. Das überschüssige Material auf der Oberfläche wird anschließend entfernt, um eine ebene Oberfläche zu gewährleisten.

Die Durchkontaktierung spielt eine entscheidende Rolle in der Herstellung von Leiterplatten, da sie es ermöglicht, elektrische Verbindungen zwischen verschiedenen Schichten herzustellen. Dadurch werden komplexe Schaltungen realisiert, was in der Elektronikindustrie unverzichtbar ist. Die Präzision und Zuverlässigkeit der Durchkontaktierungstechniken beeinflussen maßgeblich die Leistung und Zuverlässigkeit elektronischer Geräte.