Polytec: Flächenhafte Schichtanalyse mit Hyperspectral Imaging

Erstellt von OM AnalytikPolytec
Polytec VEpioneer Schichtanalyse Hyperspectral Imaging
Polytec vertreibt VEpioneer von PVA Vision in Deutschland: Flächenhafte Schichtanalyse mit Hyperspectral Imaging (Bild: Polytec)

Polytec erweitert sein Portfolio für die optische Schichtcharakterisierung um das Hyperspectral-Vision-System VEpioneer von PVA Vision. Das kompakte Messsystem kombiniert optische Spektroskopie mit bildgebender Analyse und untersucht dünne Schichten berührungslos und zerstörungsfrei.

Das Hyperspectral-Vision-System VEpioneer von PVA Vision liefert es nicht nur Informationen zu einzelnen Messpunkten, sondern spektrale Daten über die gesamte Probe mit hoher räumlicher Auflösung. So lassen sich neben der Schichtdicke auch Homogenität, lokale Abweichungen, Defekte oder Kontaminationen erkennen. Je nach Material und Anwendung können Schichtdicken von 1 nm bis 500 µm untersucht werden. Das vollständig integrierte Benchtop-System eignet sich für unterschiedliche Substrate und Materialien wie Metalle, Glas, Polymere sowie Halbleitermaterialien. Verschiedene Sensorkonfigurationen und Wellenlängenbereiche erlauben die Anpassung an unterschiedliche Messaufgaben.

Angebit um optisches Verfahren zur Schichtcharakterisierung ergänzt

Mit dem VEpioneer ergänzt Polytec sein Angebot an optischen Verfahren zur Schichtcharakterisierung insbesondere für Anwendungen, bei denen nicht nur einzelne Messpunkte, sondern die räumliche Verteilung einer Schicht untersucht werden soll. Dazu zählen beispielsweise dünne funktionale und organische Schichten, Polymere und anspruchsvolle Beschichtungssysteme. „Mit dem System ergänzen wir unser Portfolio um eine Technologie, mit der wir bereits seit vielen Jahren vertraut sind“, sagt Dr. Dirk Samiec, Geschäftsfeldleiter Photonik bei Polytec. „Unsere Erfahrung mit Hyperspectral Imaging und anspruchsvollen Messaufgaben ermöglicht uns eine fundierte Anwendungsberatung. Gleichzeitig überzeugt das System durch die Kombination aus flächenhafter Analyse, großem Schichtdickenbereich und berührungsloser Messung.“

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