Micro-Epsilon: Präzise Dickenmessung von Band- und Plattenmaterial
Micro-Epsilon stellt seine neuen thicknessGauge-Systeme zur Inline-Dicken- und 3D-Messung von Band- und Plattenmaterialien vor. Mit einer großen Auswahl an Sensormodellen, Messbereichen und Messbreiten lassen sie sich perfekt auf jede Anwendung anpassen.
Die thicknessGauge-Sensorsysteme von Micro-Epsilon bieten präzise Dickenmessungen von Band- und Plattenmaterialien bis zu einer Stärke von 50 mm. Erhältlich sind sowohl C-Rahmen-Systeme, die auf einfache Weise in die Produktionslinie eingeschoben werden können, als auch in die Linie integrierte, stabile O-Rahmensysteme. Eingesetzt wird thicknessGauge in der Batterieproduktion und Metallherstellung. Die Flexibilität bezüglich der zu messenden Materialien ergibt sich durch unterschiedliche Messprinzipien, auf denen die eingesetzten Sensoren basieren. So sind die Modelle je nach Ausführung mit Laser-Profil-Sensoren, Laserpunktsensoren, konfokalen, kapazitiven und Wirbelstromsensoren ausgestattet. Auch verschiedene Messbereiche und Messbreiten sind erhältlich. Durchgeführt werden können Festspur-Messungen am Rand der Bänder, Mehrspur-Dickenmessungen, Festspur-Mittendickenmessungen oder traversierende Dickenmessungen.
Einfache und präzise Inline-Dickenmessung
Anpassungen lassen sich schnell und kostengünstig umsetzen. Die Inline-Dickenmessung ist mit diesen schlüsselfertigen Systemen sehr einfach und bei herausragendem Preis-Leistungs-Verhältnis durchführbar. Die Komponenten sind zudem bereits abgeglichen, kalibriert und temperaturkompensiert, wodurch thicknessGauge äußerst genaue Messergebnisse liefert. Neben leistungsstarker Micro-Epsilon Sensorik sind eine umfangreiche Steuerungs- und Auswertesoftware, eine mechanische Verfahrachse und eine automatische Kalibrierung inklusive. Über den im Lieferumfang enthaltenen Multi-Touch fähigen Panel-IPC steht ein leistungsfähiges Softwarepaket zur Verfügung.